Procesor i5-8400 8gen desktop - uszkodzone kondensatory

Cześć. Dostałem za darmo uszkodzony procesor i5-8400 (desktop) i na własny użytek chcę go naprawić.
Komputer z procesorem startuje, jednak działa niestabilnie (segfaulty na systemie linux).
Pod mikroskopem widzę, że 3 kondensatory są fizycznie uszkodzone.

Nie znam się na naprawach procesorów i nie wiem jak dobrać konkretne wartości tych elementów smd.
Mam w planach wylutować sprawne kondensatory znajdujące się obok i wlutować takie o identycznej pojemności, jednak wolę najpierw zapytać się społeczności, czy nie ma lepszego rozwiązania (schematy?).
Również chciałbym uniknąć kupna podobnego uszkodzonego procesora "na części", obserwuję od jakiegoś czasu oferty i nie są opłacalne.

Dodatkowo, w jaki sposób lutowalibyście te elementy?
Z procesora przy okazji zdjąłem "czapkę"/IHS/zintegrowany radiator - obecnie wygląda jak laptopowy procesor, widzę szklaną obudowę rdzenia. Mam zamiar nałożyć sporo topnika i grzać hot airem na niskiej temperaturze (ok?). Lepiej do tego założyć IHS? Jest on normalnie przyklejony z drugiej strony pcb, powinien chyba w tym przypadku chłodzić/zabezpieczać sam rdzeń, ale również będzie pewnie odbierał temperaturę z całej płytki.

W tym przypadkiem rozwiązaniem na dobór kondensatorów, będzie wylutowanie sprawnego kondensatora który jest obok, i zmierzenia jego pojemności miernikiem (o ile nasz miernik posiada taką możliwość) lub testerem do kondensatorów.

Diagnostycznie to możesz po prostu usunąć te kondensatory i sprawdzić, czy procesor w ogóle zacznie poprawnie pracować - jeśli nadal będą takie same błędy, to procesor trzeba zutylizować jako odpad elektroniczny, bo uszkodzenie jest na poziomie strukturalnym (albo sam rdzeń, albo połączenia między rdzeniem a podłożem). Większość tych kondensatorów to filtry linii zasilania, po barwie ceramiki wnioskuję, że 100nF. Napięcie nie niższe, niż 6.3V.

Jest jeszcze jeden problem - połączenia organiczne rdzenia z podłożem mają temperaturę topnienia poniżej 180°C, czyli sporo mniej, niż temperatura topnienia spoiwa, którym kondensatory są przylutowane do podłoża po drugiej stronie. Lutowanie w tym miejscu obarczone jest dużym ryzykiem uszkodzenia rdzenia, bez względu na konstrukcję i wymiary podłoża procesora.